中国经济网北京4月28日讯（记者 陈梦宇） 日前，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上发布首颗16G高性能车载SerDes芯片，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。
发布会上，仁芯科技CEO党伟光借用《论语・雍也》中“夫仁者，己欲立而立人，己欲达而达人”的观点，强调“成人达己，达己成人”的企业核心价值观。他表示：“只有为客户创造价值，我们才具有价值”。
官方介绍，SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，具有巨大的市场潜力和发展空间，面对芯片行业马太效应的挑战，仁芯科技积极应对、努力破局，始终坚持创新驱动，致力于为客户提供高性能、高质量的芯片产品。
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当前，在汽车产业竞争走向白热化的背景下，所有的主机厂和Tier1都面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需，仁芯科技从行业痛点出发，做市场和客户需求的产品，依托领先技术实力，实现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。
仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍：“在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。”
目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。
此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。
自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资，完成了芯片从研发到工程和量产的准备，公司规模也从最初的不到10人发展到近100人，“仁芯速度”引发行业高度关注。
（责任编辑：张懿）
